Description

특징:

효율적인 열전도율: 실리콘 및 특수 필러를 기반으로 한 열 패드는 일반 및 성능 패드보다 훨씬 우수합니다. 열전도율은 3.2 W/mk입니다.
틈새 채우기: 경도가 낮고 압축성이 뛰어나 열 패드는 완벽한 갭 필러로 작동하며 문제없이 고르지 않은 표면과 틈새를 교정합니다.
안전한 취급: 패드에는 금속 입자가 포함되어 있지 않으며 전기 절연이며 용량이 없습니다. 전기 흔적과의 접촉으로 인해 어떤 종류의 손상도 발생하지 않습니다. 안전하고 쉬운 취급.
쉽고 빠른 적용: 열 패드를 설치하는 것은 어린이 놀이이며 초보자에게 완벽합니다. 이상적인 고성능 갭 필러! 전기적 비전 도성.
높은 열전도율; 부드럽고 점착성. 적용@@ 하기 쉽@@ 습@@ 니@@ 다.
최대 열 전도 및 증가 냉각. 원하는 크기로자를 수 있습니다.
방열판의 효율성을 줄이고 프로세서/비디오 카드의 작동 온도를 높입니다.
이 패드로 gpu 온도를 크게 낮추고 그래픽, 노스 브리지, 메모리 칩셋, IC 칩에 사용할 수 있습니다.

매개변수:

패키지 포함:

Pictures

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