• 데모 보드 유형: 팔
  • 브랜드 이름: cbhioarpd
  • 원산지: 중국


제품 세부 정보

참고


LoRa E5 모듈은 출시 이후 커뮤니티에서 선호했으며 수요는 현재 배치 공급보다 훨씬 큽니다. 우리는 공급을 안정시키기 위해 노력해왔고 앞으로 몇 주 안에 충분한 재고를 확보할 것이다. 공급은 지속적이고 안정적입니다. 모듈, 기술 지원, 대량 구매 및 Seeed IIoT 제품 및 서비스에 대한 추가 정보와 관련하여 질문이 있으시면

참고

최근 LoRa-E5 모듈 기반 LoRa-E5 시리즈 출시했습니다. 클릭 M에 Grove 모듈, 미니 개발 보드에서 개발 키트로 LoRa-E5 패밀리의 새로운 구성원을 만나십시오.


참고

Seeed fusion은 온라인 즉석 견적 및 빠른 배송으로 LoRa-E5 STM32WLE5JC 모듈을 기반으로 맞춤형 제품에 대한 PCB/ PCBA 제조 서비스를 제공합니다. Seed는 새로운 LoRa-E5 STM32WLE5JC 모듈 5 개를 제공하며 Seed Fusion PCBA로 만든 프로토 타입을 무료로 제공합니다. 클릭지금 신청하십시오!


기능

    • 초저전력 소비:2.1uA 절전 전류 (WOR 모드) 만큼 낮음

    • 매우 컴팩트 한 크기:12mm * 12mm * 2.5mm 28 핀 SMT

    • 고성능:TXOP = 22dBm @ 868/915MHz; -125KHz BW를 사용하는 SF12 의 136.5dBm 감도

    • 장거리 사용:158dB 링크 예산

    • 무선 연결:임베디드 LoRaWAN® 프로토콜, AT 명령, 글로벌 LoRaWAN® 주파수 계획 지원

    • 전세계 호환성: 넓은 주파수 범위; EU868/US915/AU915/AS923/KR920/IN865

    • 큰 유연성:모듈의 MCU에서 소프트웨어를 개발하려는 사용자는 UART, I2C, ADC 등을 포함하여 MCU의 다른 GPIO를 쉽게 조작 할 수 있습니다. 이러한 풍부한 GPIO 인터페이스는 주변 장치를 확장해야 하는 사용자에게 유용합니다.

    • FCC 및 CE 인증

이 LoRa E5 모듈은 산업 표준으로 설계되었으므로-40 ℃ ~ 85 ℃의 넓은 작업 온도로 산업용 IoT 제품을 설계하는 데 매우 적합합니다.

LoRa-E5 Seeed Technology Co., Ltd. 가 설계한 저비용, 초저출력, 초소형, 고성능의 LoRaWAN 모듈입니다. ST 시스템 레벨 패키지 칩 STM32WLE5JC 가 포함되어 있으며 STM32WLE5 는 LoRa RF 및 MCU 칩의 콤보에 통합 된 최초의 SoC입니다. 이 모듈은 ARM Cortex M4 초저전력 MCU 및 LoRa SX126X 에도 내장되어 있으므로 (G)FSK 모드 및 LoRa를 지원합니다.
이전 버전의 LoRaWAN 모듈은 모두 MCU (마이크로 컨트롤러) 를 추가로 사용하여 응용 프로그램 코드를 실행해야 합니다. 이제 LoRa-E5 STM32WLE5JC 모듈을 직접 즉시 사용하여 추가 액세서리 없이 이 프로세스를 완료할 수 있습니다. Stamp Hole 폼 팩터를 사용하면 이 모듈을 장치의 메인보드에 편리하게 통합할 수 LoRa-E5. MCU 및 LoRa 칩을 사용하여 처음부터 자신의 장치를 설계하는 데 시간과 노력을 낭비 할 필요가 없습니다. 또한 모듈은 이미 인증되었으므로 완성 된 장치는 모든 기관에서 저렴하고 신속하게 인증하고 승인 할 수 있습니다. 혁신적인 설계 덕분에 LoRa-E5 다른 LoRaWAN 모듈보다 비교적 저렴한 비용을 제공합니다. 이렇게하면 제품 설계의 전체 과정에서 예산을 크게 절약 할 수 있습니다.
LoRa-E5 LoRaWAN® 모듈은 스마트 농업, 스마트 시티, 무선 미터 판독, 센서 네트워크, 무선 통신 등 장거리, 초저전력 애플리케이션에 매우 적합합니다. 및 기타 저전력 광역 IoT 시나리오. 모듈이 LoRaWAN 센서를 직접 설계하거나, IoT 노드를 구성하거나, 무선 통신 애플리케이션을 지원하는 LoRa-E5 원한다면 최적의 사용자 경험을 제공하는 최고의 선택입니다.
LoRa에 익숙하지 않고 LoRa가 무엇인지 포함하여 더 자세히 알고 싶다면? LoRa는 어떻게 작동합니까? LoRa의 장단점은 무엇입니까? LoRa 및 LoRaWAN, LoRa 네트워크 아키텍처 및 LoRa의 응용 프로그램 등은이 기사를 확인하십시오. .

응용 프로그램

  • LoRaWAN 센서 노드 및 모든 무선 통신 응용 프로그램에서 작동합니다.


LoRa 기술의 응용 시나리오에 대해 자세히 알고 싶습니까? Seed 산업 등급 LoRa 장치 인 SenseCAP LoRaWAN 시리즈의 다음 실제 사용 사례를 확인하십시오.

  • 네덜란드 바게닝겐 대학 에서

  • 중국 베이징

  • 에서 파항,말레이시아

  • 미국, 호주, 콩고 등에서

  • 중국 사천성

  • 중국 광시

  • 스웨덴 스톡홀름

  • 중국 광둥성

  • , 중국 산동

  • 중국 허베이


이후 특히 스마트 농업, 스마트 시티 등과 같은 야외 시나리오에서 환경 모니터링을 대상으로합니다. 위의 사용 사례는 주로 이러한 분야에 있습니다. 수도, 전기 및 가스, 스마트 홈, 저전력, 장거리 원격 모니터링이 필요한 기타 응용 프로그램에 대한 스마트 미터링 등의 시나리오를 탐색 할 수있는 많은 분야가 있습니다. 이 LoRa-E5 모듈로 자신의 LoRa 장치를 설계 한 후 디자인을 신속하게 확인할 수 있습니다. PCB 및 PCBA 서비스를 통해 며칠 안에 디자인을 프로토 타입으로 전환 할 수 있습니다. 그리고 디자인이 검증되면,
제조용 설계, 원자재 조달, 대량 생산 및 글로벌 선적에 이르기까지 다양한 서비스를 통해 프로토타입을 대량 생산으로 확장할 수 있습니다. 질문이 있거나 추가 정보가 필요하면 iot[at] seed [dot] cc로 문의하십시오.

응용 프로그램 참고 사항







LoRa-E5 사용하는 방법에 대한 자세한 내용은, 방문하시기 바랍니다.




1. 공장 있음 펌웨어

LoRa-E5 시리즈에는 LoRaWAN 클래스 A/B/C 프로토콜과 광범위한 주파수 계획 (EU868/US915/AU915/AS923/KR920/IN865) 을 지원하는 AT 명령 펌웨어가 내장되어 있습니다. 이 AT 명령 펌웨어를 사용하여 개발자는 프로토 타입 또는 응용 프로그램을 쉽고 빠르게 만들 수 있습니다.

AT 명령 펌웨어에는 DFU 및 AT 응용 프로그램용 부트 로더가 포함되어 있습니다. "PB13/SPI_SCK/BOOT" 핀은 부트 로더에 머물거나 AT 응용 프로그램으로 점프하는 LoRa-E5 제어하는 데 사용됩니다. PB13 이 HIGH 인 경우 모듈은 리셋 후 AT 애플리케이션으로 이동하며 기본 전송 속도는 9600 입니다. PB13 이 낮으면 (Dev Board 또는 LoRa-E5 mini에서 "부팅" 버튼을 LoRa-E5) 모듈이 부트 로더에 남아 있습니다. Baud rate 115200 1S 마다 "C" 문자를 계속 전송합니다.


주의

1. 공장 있음 펌웨어는 RDP (읽기 보호) 레벨 1 로 프로그래밍되어 있으므로 개발자는 먼저 STM32Cube 프로그래머로 RDP를 제거해야합니다. RDP를 레벨 0 으로 회귀하면 플래시 메모리 질량이 지워지고 Factory AT 펌웨어를 다시 복원할 수 없습니다.

2. LoRa-E5 모듈의 "PB13/SPI_SCK/BOOT" 핀은 MCU의 "BOOT0" 핀이 아닌 일반 GPIO입니다. 이 "PB13/SPI_SCK/BOOT" 핀은 팩토리 AT 펌웨어의 부트 로더에서 APP로 점프하거나 부트 로더에 머물기로 결정합니다 (DFU 용). 실제 "BOOT0" 핀은 모듈에 고정되지 않으므로 개발자는 저전력 응용 프로그램을 개발할 때 조심해야합니다.

2. 시계 구성



2.1 HSE


  • 32MHz TCXO

  • TCXO 전원 공급 장치: PB0-VDD_TCXO


2.2 LSE


  • 32.768KHz 크리스탈 발진기


3. RF 스위치

LoRa-E5 모듈은 RFO_HP 를 통해서만 전송합니다:

  • 수신: PA4 = 1, PB5 = 0

  • 전송 (높은 출력 전력, SMPS 모드): PA4 = 0, PB5 = 1


사양




아이템

매개 변수

사양

단위

코어

MCU

ARM 피질 M4


수납

256KB 플래시, 64KB SRAM

KB

구조

크기

12(W)* 12(L)* 2.5(H)

Mm

패키지

28 핀, SMT


전기적 특성

전원 공급 장치

3.3V 타입

V

수면 현재

2.1uA(WDT on)

UA

작동 전류 (송신기 + MCU)

434MHz 유형의 50mA @ 10dBm

MA

111mA @ 22dBm 470MHz 유형

868MHz 유형의 111mA @ 22dBm

작동 현재 (수신기 + MCU)

6.7mA @ BW125kHz, 868MHz 타입

MA

6.7mA @ BW125kHz, 434MHz 타입

6.7mA @ BW125kHz, 470MHz 타입

출력 전력

10dBm 최대 @ 434MHz

DBm

22dBm 최대 @ 470MHz

22dBm 최대 @ 868MHz

감도

@ SF12, BW125kHz

DBm

Fr(MHz)

분

유형

최대

434

-

-134.5

-136

470

-

-136.5

-137.5

868

-

-135

-137

고조파

< -36dBm 미만 1GHz

DBm

<-1GHz 위의 40dBm

DBm

인터페이스

RFIO

RF 포트


UART

UART의 3 그룹, 2 핀 포함


I2C

I2C 1 그룹, 2 핀 포함


ADC

1 ADC 입력, 1 핀 포함, 12 비트 1Msps


NRST

수동 리셋 핀 입력


SPI

1 그룹의 SPI, 4 핀 포함