제품 성능:
1. 이것은 뛰어난 성능과 적용 용이 한 등급 열 페이스트입니다.

2. CPU/gpu와 지정된 쿨러 사이에 적용되어 분산 된 열을 부품에서 방열판으로 전달하는 전기적으로 비전도성 페이스트입니다.

3. 제거 위험을 일으키는 단락 차례로 추가 보호.

새로운 포뮬러는 최적의 열전도율 및 낮은 열 저항을 특징으로합니다.
4. 이러한 특성은 코어 구성 요소에서 방출되는 열을 효과적으로 분산시킵니다.
5. 그 질감은 손가락을 사용하여 구성 요소에 퍼뜨릴 정도로 얇습니다.