- 모델 번호: T7700
- 신청: Laptop
- 조건: 사용하는
- 유형: Laptop CPU
- 원산지: 중국
- Model:: Core T7700
- CPU Frequency:: 2.4 GHz
- Socket Type:: Socket P
- Type:: Dual-Core
- Power:: 35 W
- Main Frequency:: 2.4GHz
- L3 Cache Capacity: 4: MB
- Processor Type:: Core
- Chip Process:: 65 nanometers
- Interface Type:: PBGA479/PPGA478
- Number of Cores: Dual-Core
- Package:: No
- L2 Cache Capacity:: 4MB
- 64-Bit Support:: Yes
- Model Number:: T7700
코어 2 듀오 T7700 (소켓 P) 세부 매개 변수
일반 정보 |
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유형 |
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시장 부문 |
모바일 |
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가족 |
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모델 번호 |
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CPU 부품 번호 |
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주파수 |
2400 MHz |
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버스 속도 |
800 MHz |
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시계 승수 |
12 |
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패키지 |
478 핀 마이크로 FCPGA |
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소켓 |
소켓 P |
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소개시 가격 |
$530 |
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S-사양 번호 |
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건축/미세건축 |
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미세건축 |
코어 |
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플랫폼 |
산타 로사 |
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프로세서 코어 |
메롬 |
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코어 스테핑 |
E1 (QXJJ, SLA43) |
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CPUID |
6FA (QXJJ, SLA43) |
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제조 공정 |
0.065 미크론 |
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데이터 너비 |
64 비트 |
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CPU 코어 수 |
2 |
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스레드 수 |
2 |
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부동 소수점 단위 |
통합 |
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레벨 1 캐시 크기 |
2x32 KB 8 방향 세트 연관 명령 캐시 |
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레벨 2 캐시 크기 |
공유 4 MB 16 방향 연결 캐시 세트 |
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멀티 프로세싱 |
유니프로세서 |
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확장 및 기술 |
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저전력 기능 |
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통합 주변기기/구성 요소 |
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통합 그래픽 |
없음 |
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전기/열 매개 변수 |
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V 코어 |
1.0375V - 1.3V |
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최소/최대 작동 온도 |
0 °C - 100 °C |
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최소/최대 전력 방출 |
7.1 와트 (향상된 깊은 수면 모드) / 53.3 와트 |
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열 설계 전력 |
35 와트 |
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Cpu를 설치하기 전에보아야합니다:
1. 원래 CPU를 제거하고 팬과 방열판의 먼지를 청소하고 방열판에 남아있는 원래 실리콘 그리스를 청소하고 경화 된 실리콘 그리스를 청소하십시오!
2. 새로 구입 한 CPU를 올바른 방향으로 삽입하고 CPU 상단에 실리콘 그리스 층을 바르십시오. CPU 상단과 방열판 사이의 간격을 메울 수있을 정도로 너무 많이 바르지 마십시오. (A4 용지는 3-4 장의 두께로 바늘 튜브에 작은 실리콘 그리스를 사용합니다. 실리콘 그리스의 2-3 작은 격자를 짜내는 것이 적합합니다)
3. 방열판을 다시 설치하고 먼저 손가락으로 방열판을 누르고 위아래, 왼쪽 및 오른쪽으로 움직여 내부의 실리콘 그리스가 고르게 분산되고 공기가 배출되도록하십시오. 그런 다음 방열판의 고정 나사 (또는 대각선) 에 표시된 숫자 순서를 따르십시오. 하나씩 조이고 몇 바퀴 돌릴 때마다 나사를 푸십시오. 한 번에 특정 나사를 끝까지 조이지 말고 고정되고 균형이 잡힐 때까지 하나씩 돌리십시오.
참고: CPU를 변경 한 후 CPU 온도가 너무 높거나 온도가 높거나 낮음으로 불안정한 경우 위의 3 가지 항목을주의 깊게 확인하십시오. 실리콘 그리스의 품질이 너무 좋지 않은지 확인하십시오. 대부분의 문제는 이런 식으로 해결할 수 있습니다.
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